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为了维护公司股价，增加投资者的信心，pgca承诺，自上市之日算起，第六大股东pgca员工持股会持有的配股（1460万股）锁定一年；第一大股东pgng持有的原始股（51.9564亿股）和第二大股东gca持有的原始股（34.2376亿股）锁定三年。
加上万股超额认购权，pgca一共发行了14.5股，融资105.4875亿美元（扣除发行费用），总股本增加到101.24亿股，总资产变成213.35亿美元，净资产变成192.57亿美元，每股净资产1.90美元。
pgca上市当天收盘11.65美元，上涨55.3%，成交36.45亿美元，总市值1179亿美元。
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“林工，pgca这次上市融资100多亿美元，计划建设2条45nm晶圆生产线，明年内，bsec和gca真的能研发成功45nm浸没式光刻机吗？”
8月18日，pgca在纳斯达克上市融资，受到全球投资者的追捧，张仲谋也妒忌了，台积电如今缺的不是钱和人，而是基建工程快完工了，但拿不到xt
1400i浸没式光刻机，台积电管理层只能干着急；即使bsec不卡asml的脖子，xt
1400i浸没式光刻机也要到明年2月左右才能量产，台积电的65nm晶圆生产线到明年9月左右才能量产。
到时，市场上已经有了7条65nm晶圆生产线，65nm制程工艺的市场份额已被瓜分一空，素以技术领先的台积电如何从其他晶圆厂商的手上抢回客户？
没有客户，投资近18亿美元建成的65nm晶圆生产线就成为公司的负资产，投资者会用脚投票；要是bsec和gca明年内能研发成功45nm浸没式光刻机，不差钱的pgca，一口气就能开建二条45nm晶圆生产线。
台积电的晶圆代工技术晚了整整一代，还如何竞争？
董事长张仲谋知道后更加着急，来到林本坚的办公室，打听消息。
台积电1994年在台湾证交所上市（股票代码为2330.tw），融资了55亿台币（12.9亿元人民币）；1997年又在纽约证交所上市（股票代码为tsn），融资了5.95亿美元。
2001年到如今，台积电在境内外债权市场上融资了60多亿美元，在台湾地区、新加坡和大陆建成了4条先进制程工艺的晶圆生产线，紧跟晶圆代工行业先进技术发展，保持全球第二的市场份额。
随着今年7月，全球第一条65nm晶圆生产线在pgca量产，垄断了高端65nm制程工艺的晶圆代工生产，全球市场份额从27%上升到35%；此消彼长，台积电从22%降到18%；随着9月，pgca第二条和ttfab（曙光东芝晶圆公司）的第一条65nm晶圆生产线量产，pgca和ttfab的全球代工市场份额还会上升，台积电还会下降。
今年底明年初，umc（联电）、intel、amd的3条65nm晶圆生产线先后量产，高端制程工艺的市场份额将被瓜分一空。
全球半导体行业从1976年到2004年，销售额的年化增速是11.7%，在2000年前处于高增长阶段，被行业称为“高成长，弱周期”；从2000年开始，年销售的增速就回到了4%左右，略高于全球gdp增速，半导体行业就成为典型的“低成长，强周期”。
根据wsts的数据，全球半导体销售额自2001年一季度开始同比负增长，直到2004年第二季度销售额才恢复到2000年第四季度水平，如今还处于快速扩张周期，收缩周期大概从2007年中期开始。
全球半导体行业大约每10年就会出现一次颠覆性的技术迭代，3-4年有一次小的周期，每次技术革新都会带来需求的爆发，胜利者享受鲜花美酒，失意者则黯然退场。
bsec
twinscan
bnt:2250i的诞生就是一次颠覆性的技术迭代。
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